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PCB元件移除和重新貼裝溫度曲線(xiàn)設置

更新時(shí)間:2015-12-04 13:36:44點(diǎn)擊次數:2410次

與正常裝配的回流焊接溫度曲線(xiàn)設置相似,需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性, 優(yōu)化兩個(gè)過(guò)程中的溫度曲線(xiàn)。與正常裝配所不同的是,盡可能讓此過(guò)程中的回流溫度低一些,以免造成元器 件受損,基板及附近PCB元件受損,金屬間化合物過(guò)度生長(cháng),基板因局部受熱翹曲變形等。

對于錫鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的PCB元件移除溫度曲線(xiàn)可以描述。但針對具體的應用這只作為 參考,因為材料和工藝的不同,在工廠(chǎng)應用時(shí)需要優(yōu)化,應用OKI的DRS24返修工作站。

·焊點(diǎn)回流溫度205~215℃;

·上表面加熱器溫度310℃;

·PCB元件附近溫度164℃;

·液相以上時(shí)間65 s。

對于無(wú)鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的PCB元件移除溫度曲線(xiàn)可以描述如下

·焊點(diǎn)回流溫度243℃;

·上表面加熱器溫度347℃;

·PCB元件附近溫度160℃;

·液相以上時(shí)間55s。

對于錫鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線(xiàn)可以描述如下。

·焊點(diǎn)回流溫度212℃;

·PCB元件表面溫度240℃;

·上表面加熱器溫度291℃:

·液相以上時(shí)間45 s。

對于無(wú)鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線(xiàn)可以描述如下。

·焊點(diǎn)回流溫度248℃;

·PCB元件表面溫度275℃;

·上表面加熱器溫度340℃;

·液相以上時(shí)間70 s。

聯(lián)系電話(huà):0755-82815425

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