與正常裝配的回流焊接溫度曲線設(shè)置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板及附近PCB元件受損，金屬間化合物過度生長，基板因局部受熱翹曲變形等。

對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件移除溫度曲線可以描述。但針對具體的應(yīng)用這只作為 參考，因為材料和工藝的不同，在工廠應(yīng)用時需要優(yōu)化，應(yīng)用OKI的DRS24返修工作站。

·焊點回流溫度205～215℃；

·上表面加熱器溫度310℃；

·PCB元件附近溫度164℃；

·液相以上時間65 s。

對于無鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件移除溫度曲線可以描述如下

·焊點回流溫度243℃；

·上表面加熱器溫度347℃；

·PCB元件附近溫度160℃；

·液相以上時間55s。

對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下。

·焊點回流溫度212℃；

·PCB元件表面溫度240℃；

·上表面加熱器溫度291℃：

·液相以上時間45 s。

對于無鉛裝配，具有“實際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下。

·焊點回流溫度248℃；

·PCB元件表面溫度275℃；

·上表面加熱器溫度340℃；

·液相以上時間70 s。