創(chuàng)新是PCB行業(yè)持續(xù)發(fā)展推動(dòng)力
更新時(shí)間:2015-12-15 16:23:56點(diǎn)擊次數(shù):3036次
印制電路板(PCB)已是現(xiàn)代電子設(shè)備不可缺少的配件,無論上天下海之高端電子設(shè)備,還是家用電器和電子玩具都少不了負(fù)載電子元器件和電信號(hào)的PCB,而PCB是隨著整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而發(fā)展的。
印制電路的創(chuàng)新,首先在于PCB產(chǎn)品和市場的創(chuàng)新。最早的PCB產(chǎn)品是單面板,絕緣板上僅有一層導(dǎo)體,線路寬度以毫米計(jì),被商業(yè)化應(yīng)用于半導(dǎo)體(晶體管)收音機(jī)。以后隨著電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等的問世,PCB產(chǎn)品隨之創(chuàng)新,出現(xiàn)雙面板、多層板,絕緣板上有二層或多層導(dǎo)體,線路寬度也逐步減少。為適應(yīng)電子設(shè)備小型化、輕量化發(fā)展,又出現(xiàn)了撓性PCB和剛撓結(jié)合PCB。
現(xiàn)在,PCB的主要市場在計(jì)算機(jī)(電腦和周邊設(shè)備)、通信設(shè)備(基站和手持終端等)、家用電子(電視機(jī)、照相機(jī)、游戲機(jī)等)及汽車電子等領(lǐng)域,PCB產(chǎn)品以多層板和高密度互連(HDI)板為主。隨著計(jì)算機(jī)向高速和大容量化、手機(jī)向多功能智能化、電視機(jī)向高清晰3D化、汽車向高安全性智能化等方向發(fā)展,HDI印制板也從導(dǎo)線連接功能轉(zhuǎn)變成電子電路功能,即PCB產(chǎn)品上除基本的導(dǎo)體線路外,還包含電阻、電容等無源元件及IC芯片等有源元件。新一代的HDI印制板就是內(nèi)部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板為適合高頻高速信號(hào)傳輸應(yīng)用,PCB層間將含有光纖和波導(dǎo)管,構(gòu)成適合40GHz以上信號(hào)傳輸用的光電印制板。
正因?yàn)镻CB產(chǎn)品不斷創(chuàng)新,使我們迎來一個(gè)又一個(gè)印制電路發(fā)展的春天。智能化手機(jī)會(huì)帶來埋置元件印制板的高潮,LED節(jié)能照明會(huì)帶來金屬基印制板的高潮,電子書和薄膜顯示器會(huì)帶來撓性電路板的高潮。
印制電路的創(chuàng)新,基礎(chǔ)在于技術(shù)創(chuàng)新。PCB制造的傳統(tǒng)技術(shù)是銅箔蝕刻法(減去法),即用覆銅箔絕緣基板由化學(xué)溶液蝕刻去除不需要的銅層,留下需要的銅導(dǎo)體形成線路圖形;對(duì)于雙面和多層板的層間互連是由鉆孔和電鍍銅實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的。現(xiàn)在這種傳統(tǒng)工藝已難以適應(yīng)微米級(jí)細(xì)線路HDI板制作,難以實(shí)現(xiàn)快速和低成本生產(chǎn),也難以達(dá)到節(jié)能減排、綠色生產(chǎn)的目的,唯有進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新才能改變這種狀況。
高密度化是PCB技術(shù)永恒的主題。高密度的特征是更細(xì)線路、更小互連孔、更高層數(shù)和更輕薄。如現(xiàn)在PCB的線寬/線距常規(guī)能力已從100μm細(xì)化到75μm、50μm,再過幾年會(huì)細(xì)化到25μm、20μm,因此,必須對(duì)銅箔蝕刻法工藝進(jìn)行改革創(chuàng)新。
對(duì)于印制電路的技術(shù)創(chuàng)新,人們一直在追求半加成法和加成法技術(shù),即在絕緣基板沉積銅層形成線路圖形,這是對(duì)傳統(tǒng)減去法的改良,雖然有進(jìn)步但仍需大量耗能,且成本亦較高。新的創(chuàng)新之路是印制電子電路(PEC),其給PCB產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝帶來了革命性變化。印制電子電路技術(shù)采用純印制方法實(shí)現(xiàn)電子電路圖形,即采用絲網(wǎng)印刷或膠版印刷或噴墨打印工藝,把功能性油墨(導(dǎo)電油墨、半導(dǎo)體油墨、絕緣油墨等)印制于絕緣基材上,得到所需的電子電路。該技術(shù)可簡化生產(chǎn)工序、節(jié)省原材料、減少污染物、降低生產(chǎn)成本,若配備成卷式(RolltoRoll)加工設(shè)備,更能實(shí)現(xiàn)大批量、低成本生產(chǎn)。
印制電子電路技術(shù)的不斷發(fā)展將會(huì)使PCB行業(yè)更上一層樓。